Оборудование для травления и осаждения Oxford Instruments Plasma Technology

PlasmaPro NGP 80

PlasmaPro NGP 80 - современная малогабаритная система с непосредственной загрузкой подложек в рабочую камеру представляет собой гибкое и недорогое решение для проведения исследователь ских работ и организации мелкосерийного производства.

Система предлагается в различных вариантах исполнения:

  • плазмохимическое осаждение (ПХО, PECVD);
  • реактивное ионное травление (РИТ, RIE);
  • плазмохимическое травление (ПХТ, PE);
  • комбинированные РИТ/ПХТ системы для приложений реверсивной инженерии;
  • плазмохимическое травление с источником индуктивносвязанной плазмы (ICP Etch).

Система оснащается столиком-подложкодержателем диаметром 240 мм, на котором могут быть размещены одна или несколько подложек диаметром от 50 мм до 200 мм.

PlasmaPro 800

Системы серии PlasmaPro 800 предлагают гибкие и высокопроизводительные решения для организации мелкосерийного и серийного производства.
Система предлагается в различных вариантах исполнения:
  • плазмохимическое осаждение (ПХО, PECVD);
  • реактивное ионное травление (РИТ, RIE);
  • плазмохимическое травление (ПХТ, PE);
  • комбинированные РИТ/ПХТ системы для приложений реверсивной инженерии;

Система оснащается столиком-подложкодержателем диаметром 460 мм, на котором могут быть размещены одна или несколько подложек диаметром от 50 мм до 300 мм.

PlasmaPro 100

Системы серии PlasmaPro 100 предлагают гибкие и производительные решения для организации исследовательских работ, мелкосерийного и серийного производства. Подача подложки или карьера в камеру осуществляется через вакуумный шлюз с ручной загрузкой. Вакуумный шлюз вынесен за габарит рамы установки и допускает установку «сквозь стену». Установка «сквозь стену» существенно экономит пространство чистой комнаты и снижает затраты на ее эксплуатацию.
Основной модуль установки PlasmaPro 100 полностью совместим по стандарту MESC. Поэтому модули PlasmaPro могут использоваться в кластерной системе серии System 100 Pro или других кластерных системах совместимых со стандартом MESC.

Система предлагается в различных вариантах исполнения:
  • плазмохимическое осаждение (ПХО, PECVD);
  • плазмохимическое осаждение с источником;
  • индуктивно-связанной плазмы (ICP-CVD);
  • комбинированные процессы плазменно-стимулированного осаждения из газовой фазы и термического;
  • осаждения из газовой фазы (PECVD-CVD, LPCVD);
  • реактивное ионное травление (РИТ, RIE);
  • плазмохимическое травление (ПХТ, PE);
  • комбинированные РИТ/ПХТ процессы;
  • плазмохимическое травление с источником индуктивно-связанной плазмы (ICP Etch).

Система оснащается столиком-подложкодержателем диаметром 240 мм, на котором может быть размещена подложка диаметром от 50мм до 200 мм. Подложки небольших размеров могут загружаться в камеру на карьере.

PlasmaPro 100 ESTRELAS

PlasmaPro 100 Estrelas предназначена для процессов глубокого травления кремния (Deep Silicon Etch, DSE). В конструкции установки предусмотрены самые передовые решения для обеспечения наилучшего качества, воспроизводимости и стабильности технологического процесса.
Уникальная конструкция установки позволяет реализовать в одной системе два метода глубокого травления; Бош-процесс (Bosh process)и криогенное травление (Cryogenic etch).
Система работает с подложками 50-200 мм. Для производственных приложений система оснащается электростатическим прижимом подложек (Electrostatic Chuck).

PlasmaPro 133

Системы серии PlasmaPro 133 обеспечивают гибкие и производительные решения для организации мелкосерийного и серийного производства. Подача подложки или карьера в камеру осуществляется через вакуумный шлюз с ручной загрузкой.
Основной модуль установки PlasmaPro 133 полностью совместим по стандарту MESC. Поэтому модули PlasmaPro могут быть использоваться в кластерной системе серии System 100 Pro или других кластерных системах совместимых со стандартом MESC.

Система предлагается в различных вариантах исполнения:

  • плазмохимическое осаждение (ПХО, PECVD);
  • плазмохимическое осаждение с источником индуктивносвязанной плазмы (ICP-CVD);
  • комбинированные процессы плазменно-стимулированного осаждения из газовой фазы и термического осаждения из газовой фазы (PECVD-CVD, LPCVD);
  • реактивное ионное травление (РИТ, RIE);
  • плазмохимическое травление (ПХТ, PE);
  • комбинированные РИТ/ПХТ процессы;
  • плазмохимическое травление с источником индуктивно-связанной плазмы (ICP Etch).

Система оснащается столиком-подложкодержателем диаметром 330 мм, на котором может быть размещена подложка диаметром от 50 мм до 300 мм. Подложки небольших размеров могут загружаться в камеру на карьере.

PlasmaPro NGP 1000

Системы серии PlasmaPro NGP 1000 спроектированы для работы в производственных условиях. Рекордный размер электрода обеспечивает как обработку перспективных подложек стандарта 450 мм, так и одновременную работу с большим количеством подложек меньшего диаметра.
Установки серии PlasmaPro System NGP 1000 являются одним из наилучших решений для производства светодиодов (LED и HBLED).
Основной модуль установки PlasmaPro NGP 1000 полностью совместим по стандарту MESC. Модули PlasmaPro NGP 1000 могут комбинироваться в кластерные системы для увеличения производительности или выполнения последовательных технологических операций травления и осаждения.
Система предлагается в различных вариантах исполнения:
  • плазмохимическое осаждение (ПХО, PECVD);
  • реактивное ионное травление (РИТ, RIE).

Система оснащается столиком-подложкодержателем диаметром 490 мм, на котором может быть размещена подложка диаметром от 50 мм до 450 мм. Подложки небольших размеров могут загружаться в камеру на карьере.

OpAL

OpAL - малогабаритная система с непосредственной загрузкой подложек в рабочую камеру представляет собой гибкое и недорогое решение для проведения исследовательских работ. Установка работает с подложками диаметром до 200 мм. Оснащена модулем подачи прекурсоров и малоинерционным подложкодержателем с прогревом до 400 °С. Идеально подходит для осаждения слоев оксидов (HfO2, Al2O3, Ta2O5). Для осаждения нитридов (TiN, TaN, AlN, GaN, Si3N4) и слоев металлов (Au, Ru, Cu, W) система оснащается азотным перчаточным ящиком.
Система предлагается в различных вариантах исполнения:
  • атомно слоевое осаждение (АСО, ALD);
  • атомно слоевое осаждение с удаленным источником плазмы (ПАСО, RP-ALD).

FlexAL

FlexAL - уникальная многофункциональная система со шлюзовой или кассетной загрузкой подложек для исследовательских работ, мелкосерийного производства и отработки новых методик осаждения атомных слоев в приложениях наноэлектроники, микромеханики, биомеханики, фотовольтаики и топливных элементов.
На установке FlexAL получены уникальные результаты по повышению эффективности солнечных элементов и по осаждению монослоев на поверхность нанотрубок.
Система FlexAL реализует как технологию «классического» атомно слоевого осаждения (Thermal ALD) так и технологию атомно слоевого осаждения с источником плазмы (Remote Plasma ALD).
Рабочий модуль установки FlexAL полностью совместим по стандарту MESC и может использоваться в кластерной системе серии System 100 Pro или других кластерных системах совместимых со стандартом MESC.

PlasmaPro 400

Системы магнетронного напыления серии PlasmaPro System позволяют проводить процессы физического осаждения металлов, оксидов, нитридов и силицидов толщиной от 20 нм до нескольких микрон.
Гибкая конфигурация систем позволяет реализовать режимы распыления в постоянном (ПТ) и переменном токе (ВЧ), а также импульсный ПТ режим и режим реактивного распыления. Подложкодержатель позволяет проводить как нагрев, так и охлаждение подложки, а также подавать ВЧ смещение для ионно-стимулированного осаждения и контроля стехиометрии осаждаемого материала.
Установка PlasmaPro System 400 построена по карусельному принципу и позволяет обрабатывать подложки диаметром до 150 мм. Для осаждения на подложки диаметром 200 мм предлагается модуль PlasmaPro Sputter module с одним магнетроном, унифицированный с серией систем PlasmaPro 100.
Модули установки PlasmaPro 400 и PlasmaPro Sputter module полностью совместимы по стандарту MESC. Поэтому модули Plasmalab могут быть использоваться в кластерной системе серии System 100 Pro или других кластерных системах совместимых со стандартом MESC.

Nanofab

Системы Nanofab700 и Nanofab800Agile позволяют выращивать нанотрубки и нанопровода с высокой скоростью роста и прецизионным контролем условий роста. Системы созданы на основе серии Plasmalab System 100. Основным достоинством серии Nanofab является использование теплостойких материалов c низкой теплоемкостью, устойчивых к температурным перепадам. Скорость нагрева подложкодержателя установки Nonofab 800 Agile достигают 130 °С/мин. Столь высокий показатель достигнут благодаря использованию специально сконструированного элемента нагревателя на базе PBN технологии.
Системы серии Nanofab позволяют проводить процессы формирования островов роста и плазменной активации катализаторов роста нанотрубок. Контроль скорости роста, направленния роста и диаметра нанотрубок достигается одновременным варьированием температуры электрода, частоты возбуждения плазмы и мощности, вкладываемой в разряд. Рабочий модуль установки Nanofab полностью совместим по стандарту MESC и может использоваться в кластерной системе серии System 100 Pro или других кластерных системах совместимых со стандартом MESC.

Ionfab 300

Система Infab 300 plus может быть сконфигурирована как для задач ионно-лучевого травления, так и для задач осаждения с распылением мишени ионным пучком. Во всех системах серии Ionfab применяются плазменные ВЧ источники с нейтрализатором пучка. В зависимости от приложения могут использоваться источники диаметром 15 или 35 см и различные варианты формирующих сеток для получения оптимального пространственного распределения тока пучка. Помимо специализированных конфигураций для травления и осаждения, система Ionfab 300 plus предоставляет уникальную возможность совмещения двух технологий в одной установке. В этом случае система оснащается двумя источниками ионов. Дополнительный ионный источник может использоваться для травления или очистки поверхности подложки перед осаждением, а также для ионного ассистирования в процессе осаждения. Система Optofab 3000 является специализированной версией Ionfab 300 для осаждения прецизионных многослойных оптических покрытий. Основной модуль установки Ionfab 300 plus полностью совместим по стандарту MESC. Модули Ionfab 300 plus могут использоваться в кластерной системе серии System 100 Pro или других кластерных системах совместимых со стандартом MESC.

Ionfab 500

Система Ionfab 500 является специализированной системой для осаждения прецизионных оптических покрытий с большой производительностью. Система оснащена 4-мя планетарными держателями диаметром 254 мм каждый, что позволяет в одном цикле обрабатывать большое число образцов или подложек. Вместе с тем, однородность осаждения по каждому держателю оказывается не хуже 2.5%, что гарантирует высокое качество получаемых покрытий.


Загрузка